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晶合集成:融资净偿还62万元,融资余额3.36亿元(08-24)

东方财富Choice数据     2023-08-25 07:36:43

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(资料图片)

晶合集成融资融券信息显示,2023年8月24日融资净偿还62万元;融资余额3.36亿元,较前一日下降0.18%。

融资方面,当日融资买入932.9万元,融资偿还994.9万元,融资净偿还62万元。融券方面,融券卖出22.13万股,融券偿还1.58万股,融券余量76.02万股,融券余额1388.86万元。融资融券余额合计3.5亿元。

晶合集成融资融券交易明细(08-24)

晶合集成历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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